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Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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Single Laser Pump Package Box
    發布時間: 2019-11-26 16:05    
Single Laser Pump Package Box

產品特性：

?常用材料:
?底座：鎢銅、無氧銅
?環框：Kovar、CRS
?引線：4J50包銅

?常用表面處理：

先鍍鎳3~5μm，再鍍金0.3~0.5μm

?封裝工藝：玻璃封接
?氣密性： <1x10-9 Pa·m3/s

備注：產品詳細技術規格依據客戶產品技術圖紙定制。

產品用途：

單光源半導體激光器泵浦源封裝產品


產品中心
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